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    产品资料

    芯片封装

    芯片封装
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    • 产品名称:芯片封装
    • 产品型号:
    • 产品展商:其它品牌
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    简单介绍

    真空共晶焊接区域空洞率小于3%,而典型的回流焊空洞率是20%真空焊接系统是为上等封装与功率半导体器件应用设计的,实现了非常高的加热与冷却速度。该系统满足启动投产与研发部使用真空进行空洞焊接操作的要求英亚体育注册。

    产品描述

    项目

    参数

    电压

    380V

    功率

    *大功率:21.5KW   

    工作功率:8-10KW

    *高工作温度

    450

    横向温差

    ±5

    控温精度

    ±1℃

    升温速率

    *高可达180℃/min

    (顶部加热:300℃/min)

    降温速率

    120℃/min英亚体育注册;

    加热平台

    紫铜加特殊处理

    焊接平台及面积

    400mmx300mm

    炉膛高度

    100mm

    冷却方式

    舱体配置整体冷却水循环

    显示方式

    测量温度,设定温度双显示,加热功率光柱显示

    气体

    氮气系统the nitrogen system

    控制方式

    西门子PLC+工控机

    监视窗口

    1

    抽屉承重

    20KG

    真空度

    1---6.67*10-4Pa(自由选择)


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