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            产品资料

            真空封装设备

            真空封装设备
            • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
            • 产品名称:真空封装设备
            • 产品型号:
            • 产品展商:其它品牌
            • 产品文档:无相关文档
            简单介绍

            本款设备主要适用于芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点,适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。对于有较高散热要求的功率器件必须采用共晶焊接。共晶焊是利用了共晶合金的特性来完成焊接工艺的。

            产品描述

            参数

            电压

            380V

            功率

            *大功率:21.5KW   

            作功率:8-10KW

            *高工作温度

            450

            横向温差

            ±5

            控温精度

            ±1℃

            升温速率

            *高可达180℃/min

            (顶部加热:300℃/min)

            降温速率

            120℃/min;

            加热平台

            紫铜加特殊处理

            焊接平台及面积

            400mmx300mm

            炉膛高度

            100mm

            冷却方式

            舱体配置整体冷却水循环

            显示方式

            测量温度,设定温度双显示,加热功率光柱显示

            气体

            氮气系统the nitrogen system

            控制方式

            西门子PLC+工控机

            监视窗口

            1

            抽屉承重

            20KG

            真空度

            1---6.67*10-4Pa(自由选择)

            产品留言
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